入れ子式複合ラウドスピーカ駆動ユニット

专利摘要:
剛性スピーカフレーム１１、１３、１５、１９、８と、該剛性スピーカフレームに取り付けられる永久磁石１３と、該永久磁石と電磁力によって相互作用するようになっているボイスコイル巻線９とを備える、複合用途にも好適なラウドスピーカドライバ２２。ボイスコイル巻線９は、軸方向運動をダイアフラムアセンブリ２１へ伝えるようになっており、該ダイアフラムアセンブリは弾性外側セクション２を含み、該弾性外側セクションの外側リム５はスピーカフレーム１１の外側部分に取りつけられる。ダイアフラムアセンブリ２１は、弾性外側セクション２と弾性内側セクション３との間に取り付けられる実質的に剛性の主振動ダイアフラム４を備え、該実質的に剛性の主振動ダイアフラム４の内側リム１０が上記スピーカフレーム８の内側部分に取り付けられる。上記ボイスコイル巻線９は、上記ボイスコイルフォーマー６を通して、上記ダイアフラムアセンブリ２１を動かすようになっている主振動ダイアフラム４に固定されている。
公开号:JP2011514084A
申请号:JP2010549018
申请日:2008-03-05
公开日:2011-04-28
发明作者:オラヴィ ヴァーラ，アリ
申请人:ゲネレク オーワイ；
IPC主号:H04R1-24

专利说明:

[0001] 本発明はラウドスピーカに関する。より詳細には、本発明は新たな種類の駆動ユニットに関し、好ましい一実施の形態によると、該駆動ユニットは、入れ子式複合駆動ユニットとすることができ、中音周波数及び高周波数の音を再現する用途に特に好適である。]
背景技術

[0002] 複合ラウドスピーカは従来から、低周波数及び高周波数の好適な帯域を再現する少なくとも２つの駆動ユニットを備える。伝統的には、低周波及び高周波の駆動ユニットは別個のユニット（entities）であったが、応答及び指向性の不規則性がない高い忠実度を追求する場合、これらの駆動ユニットは幾分同心状に位置付けられる。したがって、改良された複合ラウドスピーカ駆動ユニットは通常、高周波駆動ユニットと一体化された低／中周波ユニットであり、この高周波ユニットはそれぞれ、システムの低周波ボイスコイルの正面、又はこれに近接して別々に取り付けられる。後者の例を、公開されている（in publication）特許文献１（Fincham）において見出すことができ、この場合、高周波ドライバが低周波ボイスコイルの内側に入れ子状になっており、該ボイスコイルが接触することなく軸方向に運動することができるように、十分な隙間を空けて該コイルから離間している。]
[0003] 複合又は同軸駆動ユニットの他の従来技術の例を、以下の公報において見出すことができる：
特許文献２
特許文献３
特許文献４
特許文献５]
[0004] 従来技術の設計には通常、高周波ダイアフラムと、その近接する境界を成す音響表面、主にその周囲を含む低周波コーンとの間の音響ミスマッチという難点がある。高周波ダイアフラムを低周波コーンのネックから前方へ持ち上げる場合（公開されている特許文献２及び特許文献４）、高周波ダイアフラムの放射の一部が低周波コーンに向けて後方へ方向付けられ、コーンから前方へさらに反射されて戻り、結果として高周波ダイアフラムからの直接放射と干渉する。これは、システムの音響周波数応答にコムフィルタ効果を生じさせることによって高周波ダイアフラムの高周波放射特性を低下させる。]
[0005] 公開されている特許文献１に記載されている適用例を参照すると、コーン（２１）と高周波ダイアフラム（２７）との間の、低周波コーンの軸方向運動を可能にするようにコーンと高周波ドライバ環状バッフル４４との間に円形の隙間が残されている箇所において、別の種類の音響ミスマッチが生じる。この隙間は、高周波ダイアフラムの音響結合ミスマッチを形成し、その円形形状、及び上記ダイアフラムの放射波を放出する前面（radiated wave front）が放射状であることに起因して、通常はシステムの前方放射軸上で著しい回折が生じる。そのような回折の周波数範囲は通常、使用するドライバの幾何学的形状に応じて２ｋＨｚ〜２０ｋＨｚの間である。また、同じ現象によって外側の可撓性周囲部（２２）が音響ミスマッチを生じ、結果として、ボイスコイルのネックと同様の方法であるが異なる周波数で放射状回折がもたらされる。公開されている特許文献５においては、周囲部の幾何学的形状を滑らかにすることによってこの問題を回避しようとする試みがなされている。]
[0006] 一般的に言えば、複合ラウドスピーカを提供しようとする既知の試みには、ダイアフラムの幾何学的形状が不連続的であることによって生じる複雑な機械的構造及び回折の問題という難点がある。通常、回折の問題は、結果として周波数応答及び指向性制御を損なう。]
先行技術

[0007] 米国特許第５５４８６５７号
米国特許第６４９３４５２号
米国特許第５６０４８１５号
米国特許第６３５６６４０号
米国特許第６７４５８６７号]
発明が解決しようとする課題

[0008] 本発明の目的は、複合ラウドスピーカ用途で使用することができ、上記欠点の少なくとも幾つかを克服する低／中周波駆動ユニットを提供することである。したがって、新たな種類の中音ドライバの構造原理が提示され、これは、上記中音ドライバの高調波歪を低減するために、軸方向運動のプッシュ・プル直線化原理を利用するデュアル放射状サスペンションダイアフラムによって実現されている音響結合の原理を提供する。]
[0009] さらに、本発明の目的は、高周波ダイアフラムの空気への音響結合が可能な限り連続的である、すなわち、二次的な音響放射を生じさせることによって上記ダイアフラムの直接放射と該二次的な放射との間の音響干渉をもたらす急激な不連続部が、特に放射状である（especially those of radialnature）上記ダイアフラムの直前の境界を成す幾何学的形状にない、原理を提供することである。これらによって、システムの高周波ドライバの軸上及び軸外の周波数応答が改善される。]
課題を解決するための手段

[0010] 本発明は、実質的に剛性のシャーシと、実質的に剛性の主振動ダイアフラムによって動かされる実質的に可撓性のサスペンション要素とを備える新たな種類のラウドスピーカドライバに基づく。]
[0011] より詳細には、本発明による装置は、従属クレームに記載されていることを特徴とする。]
[0012] 本発明によって相当な利点が得られる。従来技術の設計と比べて、本発明は、音波放射における回折という産物を低減し、この結果として、周波数応答がより滑らかになると共に指向性制御がより良好になる。本発明は、サスペンションの直線性が改善されることによって、音響高調波歪の低減から恩恵を受ける。また、本発明の機械的構造はかなり簡単なものであるため、既に利用可能な構成要素及び製作技術を適用することができ、本発明の経済的な製造が可能となる。]
[0013] ここで、本発明の幾つかの実施形態を、添付の図面を参照して詳細に説明することにする。]
図面の簡単な説明

[0014] 入れ子式の同軸用途における連続的なダイアフラムを有するドライバの断面図を示す。
入れ子式の同軸用途における分割されたダイアフラムを有するドライバの断面図を示す。
同軸複合ドライバアセンブリの分解図を示す。
ダイアフラムの軸方向オフセットとサスペンションスチフネスとの間の関係を示すプロットを示す。
１ｍｍ幅の内側半径方向隙間が、４０ｍｍのボイスコイルフォーマー内に取り付けられた２５ｍｍの入れ子状ドームツイータの周波数応答に与える影響の例を示す。]
実施例

[0015] 本発明の文脈において、「剛性」という用語は、システム内でボイスコイルのいずれかが生成した電気機械的な力が印加される結果として大きく振動するはずのない構造を意味し、「弾性」という用語は、システム内でボイスコイルのいずれかが生成した電気機械的な力が印加される結果として屈曲するか、圧縮するか又は拡張する構造を意味する。さらに、「前方方向」という用語は、音波がスピーカから主に放射する方向、すなわちダイアフラムの運動が想定される受音者に近づく方向を意味する。逆に、「後方方向」という用語は、前方方向の逆を意味する。それぞれ、「前面」及び「背面」という用語は、前方方向又は後方方向にあるスピーカの側面を表す。「ボイスコイルフォーマー」という用語は、ボイスコイルと振動ダイアフラムとを機械的に接続可能な任意の種類の構造を指すのに使用され、この接続が上記２つの構成要素間の直接結合であり得ることも意味する。]
[0016] 図１に示されるように、本発明の一実施形態によると、ラウドスピーカは、以下の構成要素を備える剛性フレームから形成される：外側剛性構造体１１及び内側剛性構造体８、並びに支持構造体：（高周波ドライバ）取り付けアダプタ１２、磁気ポールピース１９、磁気回路ヨーク板１４及び磁気回路背板１５（これらはさらに説明するものとする）。ラウドスピーカ構造の最初に述べた部分は、エンクロージャの少なくとも一部へ接続するか又はこれを形成する。該部分はまた、内側剛性構造体８と、外側剛性構造体１１及び内側剛性構造体８間、又は内側剛性構造体８内に位置する音発生部、すなわち振動部とを収納する。以下では、外側剛性構造体１１はアセンブリシャーシ１１、内側剛性構造体８は高周波ドライバシャーシ８とも称するものとする。] 図１
[0017] より詳細には、ドライバアセンブリ２２が、スピーカアセンブリシャーシ１１上に構築される入れ子式複合構造を有する。換言すると、スピーカアセンブリシャーシ１１は、図１及び図２に示される、中音ドライバボイスコイルフォーマー６内に構築される中音ドライバ及び高周波ドライバを収容する。図１及び図２は断面図であるため、想像上の回転軸を表す垂直方向の点線が描かれている（feature）。中音ドライバボイスコイルフォーマー６の回転軸は、高周波ドライバボイスコイル２０の軸と必ずしも同じである（equal）必要はないが、これが実際に最も可能性の高い実施態様である。高周波ボイスコイル２０は本来極めて小さく、１０ｍｍ〜５５ｍｍの好適な直径を有し得る。スピーカアセンブリシャーシ１１は、そのリアフランジから磁気回路ヨーク板１４へ接続されている。磁気回路ヨーク板１４は、磁気回路背板１５にさらに固定されている。これら２つの間には、磁気空隙２３に連続的な磁界を提供する永久磁石１３がある。一実施形態によると、永久磁石１３は、外径が１３４ｍｍで高さが２０ｍｍの、フェライト材料（例えば「Ｆｅｒｒｏｘｄｕｒｅ ３００」）から成るリングである。磁気空隙２３の磁束密度は好ましくは、６ｍｍの高さ及び１．３５ｍｍの幅によって得られる１．４Ｔ（すなわちＢ＝１．４Ｔ）である。] 図１ 図２
[0018] 板１４及び１５、センターポールピース１９及び永久磁石１３は、ドライバのボイスコイルが運動するのに関連して磁気回路構造を形成する。磁気回路センターポールピース１９も（高周波）取り付けアダプタ１２に取り付けられ、これによってアセンブリシャーシ１１が高周波ドライバシャーシ８へ接続される。図１に示すように、高周波ドライバシャーシ８を使用して、高周波ドライバダイアフラム７及びその磁石及び高周波ドライバボイスコイル巻線２０を受け入れる（host）ことができる。一般的に考えると、高周波ドライバシャーシ８はダイアフラムアセンブリ２１への取り付け部材である。高周波ドライバシャーシ８は、断面で測定した場合において、ボイスコイル２０の運動軸とシャーシ８の半径方向の接線との間に３０度〜８０度の前方開放角を有し得るのが好適である。ボイスコイル巻線９とボイスコイルフォーマー６とを備えるボイスコイルアセンブリは、永久磁石１３と、好適な直径が１５ｍｍ〜１１０ｍｍであり得るボイスコイル巻線９とが提供する電流誘起電磁力によって作用する。] 図１
[0019] ダイアフラムアセンブリ２１は、その外側継目５からスピーカアセンブリシャーシ１１に、その内側継目１０から高周波ドライバシャーシ８に取り付けられている。ダイアフラムアセンブリ２１にはさらに、実質的に剛性の主振動ダイアフラム４がその表面に取り付けられている。この取り付けは通常、上記ダイアフラム１及び４を一体部分にする接着、熱ラミネート、溶着又は成形によってなされ（manufactured）、この場合、主振動ダイアフラム４は、上記弾性ダイアフラム１の前側若しくは後側にあることかできるか、又は上記ダイアフラム１内に全体的に成形することができる。弾性ダイアフラム１自身は、弾性発泡ゴム、より詳細にはＥＰＤＭ−ＮＲ−ＳＢＲ閉殻ゴム（closed shell rubber）から成るのが好ましく、その好適な厚さは０．１ｍｍ〜６ｍｍ、好ましくはおよそ２ｍｍであることができ、その硬さは２０ショア〜５０ショアであり、直径はおよそ１２０ｍｍであり得る。ダイアフラム１及び主振動ダイアフラム４はネオプレン接着剤を使用して結合することができる。いずれの場合も、主振動ダイアフラム４に対する頑丈な取り付けがあるのが適当であり、主振動ダイアフラム４の好適な直径は３５ｍｍ〜２５０ｍｍであり、好適な厚さは０．０５ｍｍ〜５ｍｍであり得る。より詳細には、主振動ダイアフラム４は好ましくは、直径が１００ｍｍの、０．２ｍｍ厚の深絞りアルミニムシートから成る。さらに、主振動ダイアフラム４は、ボイスコイル９の運動軸と、ダイアフラム１の、その半径方向の接線との間を断面的に測定した場合に３０度〜８０度の前方開放角を有し得る。より詳細には、この角度は好適にはおよそ６３度である。]
[0020] 主振動ダイアフラム４とスピーカアセンブリシャーシ１１との間には、弾性ダイアフラム１が可撓性サスペンション要素として働き、主振動ダイアフラム４の軸方向運動を可能にする隙間が残されている。この隙間は外側半径方向セクション２と呼ばれる。この外側半径方向セクション２は弾性ダイアフラム１によって完全に覆われている。主振動ダイアフラム４と高周波ドライバシャーシ８との間には、弾性ダイアフラム１が可撓性サスペンション要素として働き、主振動ダイアフラム４の軸方向運動を可能にする隙間が残されている。この隙間は内側半径方向セクション３と呼ばれる。この内側半径方向セクション３は弾性ダイアフラム１によって完全に覆われている。スピーカアセンブリシャーシ１１への可撓性ダイアフラム接合部、すなわちダイアフラムアセンブリの外側継目５とアセンブリシャーシ１１との間の境界面は、音響回折を最小限に抑え、且つ特に同軸用途において高周波ドライバダイアフラム７の音響結合を改善するために、滑らかで連続的に作製されている。一般的に言えば、好適な滑らかさ、すなわち連続的な半径方向プロファイルは、ダイアフラム１と、シャーシ１１との間の軸方向オフセットが、継目５にわたって測定した場合に２ｍｍ未満であり、ダイアフラム１と高周波シャーシ８との間の軸方向オフセットが継目１８にわたって測定した場合に２ｍｍ未満であるものとして定義され得る。]
[0021] 主振動ダイアフラム４はボイスコイルフォーマー６へ接続されており、ボイスコイルフォーマー６はその他端にボイスコイル巻線９を有する。ボイスコイルフォーマー６は、５１ｍｍの直径及び３０ｍｍの長さを有する、０．１ｍｍ厚の圧延したアルミニウムシートから成ることができる。それぞれ、ボイスコイル巻線９は、２層の巻線長さが７ｍｍである、０．３ｍｍ厚の銅張りアルミニウムワイヤから成ることができる。ボイスコイル巻線９は、電流誘起電磁力によって永久磁石１３と共に働く。ボイスコイル巻線９の軸方向運動は、ボイスコイルフォーマー６によって主振動ダイアフラム４へ伝わる。主振動ダイアフラム４はボイスコイルフォーマー６を通してボイスコイル巻線９へ接続されており、またダイアフラムアセンブリ２１は高周波ドライバシャーシ８へ接続されているため、従来のスパイダ型軸方向サスペンションは通常必要ではない。]
[0022] 主振動ダイアフラム４が軸方向に運動すると、この運動がダイアフラムアセンブリ２１へ伝わる。この軸方向運動によって、外側半径方向セクション２及び内側半径方向セクション３が、軸方向及び半径方向に変形することによってこの運動と一致する。半径方向セクションのスチフネスとダイアフラムアセンブリ２１の軸方向オフセットとの間の関係を図４に示す。上記変形の幾何学的形状は、正及び負（すなわち前方及び後方）の偏位（excursions）中に外側可撓性半径方向セクションと内側可撓性半径方向セクションとの間で対称性を有する。外側半径方向セクション２と、主振動ダイアフラム４と、内側半径方向セクション３との組み合わせは、同等のばね、剛性部材、ばね構造としても提示することができ、この場合、２つのばねはそれぞれ、非線形のスチフネス対偏位特性曲線を有し、これらの２つの曲線は、偏位に対して互いにほとんど対称である。この特性の結果、ダイアフラムアセンブリ２１の軸方向サスペンションの直線化され組み合わせられたスチフネスがもたらされる。この結果さらに、１つの可撓性半径方向セクションしか有しない従来の駆動ユニットに比べて、駆動ユニットの高調波音響歪の発生さえも著しく減る。] 図４
[0023] 図２に示すように、主振動ダイアフラム４は、ダイアフラムアセンブリ２１に取り付けることができるため、外側半径方向セクション２と内側半径方向セクション３との間に半径方向セクションを形成する。このように、図１に示される実施形態による場合のような主振動ダイアフラム４を覆う可撓性ダイアフラム１は存在しない。反対に、ドライバを正面から見ると、ダイアフラムアセンブリ２１は３つの別々の（distinctive）同軸リングに分かれており、この場合、主振動ダイアフラム４は、軸方向運動を生じる中間の半径方向セクションを形成する。主振動ダイアフラム４は、その延在する取り付けフランジから内側半径方向セクション３及び外側方向セクション２に取り付けられている。この取り付けは通常、接着、熱ラミネート、溶着又は成形によってなされる。内側半径方向セクション３は、図１を参照して説明した実施形態と同様にその内側縁１０から高周波ドライバシャーシ８に取り付けられており、これは外側半径方向セクション２をアセンブリシャーシ１１に取り付ける場合も同様である。内側半径方向セクション３の高周波ドライバシャーシ８への取り付けは重要な取り付けである。この理由は、音響回折を最小限に抑え、且つ特に同軸用途において高周波ドライバダイアフラム７の音響結合を改善するために、その取り付けによって可能な限り滑らかな境界面を形成する必要があるためである。これは、上述したダイアフラムアセンブリ外側継目５とアセンブリシャーシ１１との間の取り付けにも当てはまる。内側半径方向セクション３と高周波シャーシ８との間に隙間があれば（to be a gap）、図５に示すように周波数応答が損なわれる。本発明による構造の場合、高周波帯域は通常３ｋＨｚ〜２０ｋＨｚであり、平均感度がおよそ８８ｄＢ／Ｗ／１ｍである。それぞれ、中音周波数帯域は通常、４５０Ｈｚ〜３ｋＨｚであり、平均感度が９４ｄＢ／Ｗ／１ｍである。] 図１ 図２ 図５
[0024] 主振動ダイアフラム４は、図１を参照して説明した実施形態のように、同様のボイスコイル巻線９にさらに取り付けられる。ボイスコイル巻線９は、ボイスコイルフォーマー６を介して主振動ダイアフラム４の内側に延在する取り付けフランジに取り付けられる。主振動ダイアフラム４が軸方向に運動すると、図１に示される実施形態のように変形することによって外側半径方向セクション２及び内側半径方向セクション３が押し戻される。この変形は図４に示すモデルと一致する。] 図１ 図４
[0025] 図３は、図１に示す実施形態の分解図及び組立図を示し、例示的な詳細及び必須の詳細の両方（couple）が描かれている。外側取り付けリング３１が、取り付け表面（図１及び図２の外側取り付け表面１７）を有し、該取り付け表面は内向きに傾いており、ダイアフラムアセンブリ２１の外側継目５を収容するように正確に作製されている。また、図３は、ボイスコイル巻線９から延びる２つのボイスコイル可撓性ワイヤ３２を示す。電力増幅器等（or such）が、存在し得るパッシブクロスオーバフィルタ（図示せず）を通して可撓性ワイヤ３２を介してボイスコイル巻線９へ接続される。代替的にはこのフィルタの代わりにアクティブ電子フィルタを用いてもよく、この場合、これらのフィルタは、それらの特定のボイスコイル９、２０を信号帯域幅でそれぞれ駆動する電力増幅器の前に位置し、場合によっては上記ドライバを補うように均等化する。] 図１ 図２ 図３
[0026] 上記実施形態は、幾つかの（a couple of）有利な代替形態のみを示している。当然ながら、特許請求の範囲において規定される本発明を実施する他の任意選択的な方法がある。例えば、主振動ダイアフラム４は外側半径方向セクション２及び内側半径方向セクション３と密接していてもよく、そのためこれらの部分は剛性及び可撓性という部分的な特性を有する一様な構造を有する。そのような特性は、理論上は、様々な断面厚さ又は硬さを有する一様な材料でダイアフラムを製造することによって実現することができる。]

权利要求:

請求項1
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、剛性スピーカフレーム（１１、１３、１５、１９、８）と、前記剛性スピーカフレームに取り付けられる永久磁石（１３）と、前記永久磁石と電磁力によって相互作用するボイスコイル巻線（９）と、前記ボイスコイル巻線（９）が軸方向運動を伝えるダイアフラムアセンブリ（２１）であって、該ダイアフラムアセンブリの前側は音を再現する主な方向を形成し、該ダイアフラムアセンブリの後側は前記ボイスコイル巻線（９）へ接続される、ダイアフラムアセンブリ（２１）と、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）に含まれる弾性外側セクション（２）であって、該弾性外側セクションの外側リム（５）が前記スピーカフレーム（１１）の外側部分に取り付けられる、弾性外側セクション（２）と、を備え、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）が、前記弾性外側セクション（２）と弾性内側セクション（３）との間に取り付けられる剛性主振動ダイアフラム（４）を備え、該剛性主振動ダイアフラムの内側リム（１０）が前記スピーカフレーム（８）の内側部分に取りつけられ、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）の前記前側及び前記内側リム（１０）が実質的に連続的な半径方向プロファイルを有することによって、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）及び該ダイアフラムアセンブリ（２１）と前記スピーカフレーム（８）の前記内側部分との連結部に急激な不連続部が生じないことを特徴とする、ラウドスピーカドライバ。
請求項2
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ドライバの前側から見た場合に前記主振動ダイアフラム（４）は前記弾性ダイアフラム（１）によって覆われるように、前記主振動ダイアフラム（４）は前記ダイアフラムアセンブリ（２１）に取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項3
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ドライバの前側から見た場合に前記主振動ダイアフラム（４）は露出するように、前記主振動ダイアフラム（４）は前記ダイアフラムアセンブリ（２１）に取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項4
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、該ドライバ（２２）は、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）と共に高周波ダイアフラム（７）を備える入れ子式ドライバであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項5
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記高周波ダイアフラム（７）は前記スピーカフレーム（８）の前記内側剛性部分に収納されていることを特徴とする、請求項４に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項6
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）は実質的に一定の前方フレア角度を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項7
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）は次第に増す前方フレア角度を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項8
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記前方開放フレア角度は３０度〜８０度であることを特徴とする、請求項６又は７に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項9
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記スピーカフレーム（８）の前記内側剛性部分は前記ダイアフラムアセンブリ（２１）と前記前方フレア角度を共有していることを特徴とする、請求項６に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項10
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記スピーカフレーム（８）の前記内側剛性部分は、断面で測定した場合において、前記ボイスコイル（２０）の運動軸とシャーシ（８）の半径方向の接線との間に３０度〜８０度の前方開放角を有することを特徴とする、請求項９に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項11
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）と前記アセンブリシャーシ（１１）との間の軸方向オフセットが前記外側リム（５）にわたって測定した場合に２ｍｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項12
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ダイアフラムアセンブリ（２１）と前記スピーカフレーム（８）の前記内側剛性部分との間の軸方向オフセットが前記継目（１８）にわたって測定した場合に２ｍｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項13
ラウドスピーカドライバ（１０）であって、前記高周波ダイアフラム（７）の前記ボイスコイル（２０）は１０ｍｍ〜５５ｍｍの直径を有することを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項14
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記ボイスコイル巻線（９）は１５ｍｍ〜１１０ｍｍの直径を有することを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項15
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記主振動ダイアフラム（４）は３５ｍｍ〜２５０ｍｍの直径を有することを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載のラウドスピーカドライバ。
請求項16
ラウドスピーカドライバ（２２）であって、前記主振動ダイアフラム（４）は１００ｍｍの直径を有することを特徴とする、請求項１４に記載のラウドスピーカドライバ。